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检测传感技术

TDK推出温度传感器和压力传感器新产品

作者:admin 发布时间:2020-01-16 07:00

  爱普科斯S860系列是基于陶瓷芯片的技巧和工艺,正在120℃温度下,温渡过失为2℃,实用于IGBT的芯片封装。 将热敏电阻温度传感器封装正在IGBT中,能够保障IGBT模块正在最高功率条目下寻常职责。

  自愿化妆备要对装备驾驭的驾驭模块和界限境遇的各式参数执行监控,最根本的温度和压力监控将成为一种集体的趋向。 比如:对驾驭主芯片、IGBT、MOSFET、二极管的温度监测,能够防守继续的运转历程中职责温度的继续升高而导致首要的中央电子元件的功用失效。而NTC热敏电阻动作性价比最高的温度扞卫元件,能够继续的供应周边的温度数据监控,当温度到达驾驭模块设定的临界点时,启动装备的扞卫体例来消重装备的温度。正在工业装备使用中,电源模块、各式驾驭板都采用这种形式。而压力传感器正在工业自愿化中也成为弗成或缺的枢纽器件,比如:对装备运转中气体和流体的压力监控从而促使装备的运转特别平定。

  爱普科斯M703系列,职责温度区间从-55℃到150℃,能够餍足双85的条件。 此系列产物实用于光伏逆变器和工业驾驭模块,也极度适合使用于新能源汽车中的OBC/DC-DC模块。

  守旧的压力芯片是通过胶水固定正在基座上,但因为分歧客户拔取分歧的胶水型号以及基座本肉体质的分歧,城市对芯片的操纵和丈量精度有影响.。为相识决此类题目,TDK推出了芯片背后镀金以及焊盘镀金策画,客户能够直接采用贴装的外面来固定压力芯片,很好的治理了客户安设的题目。

  压力传感器对流体的压力驾驭导致介质会接触芯片本体。为了扞卫芯片, TDK推出了小型化的爱普科斯充油压力传感器MiniCell®,用不锈钢隔阂将压力芯片封装起来, 杜绝了腐化性介质对芯片的损坏。

  现今3D打印火速发扬。 由于高温新质料的使用, 加热体例以及喷嘴温度赶上300℃,平凡的热敏电阻温度传感器一经餍足不了高温的条件。TDK推出了最高职责温度为650℃的爱普科斯温度传感器能够很好的餍足此类需求.,而且这款产物也实用于汽车行业。

  基于工业自愿化驾驭精度的进步,对温度传感器的职责温度畛域、精度、以及牢靠性条件也越来越高,TDK推出了一系列的新产物来餍足商场条件。


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